H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
356/112
H01L 23/36 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/367 (2006.01) H01L 25/16 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) H05K 3/42 (2006.01)
Patent
CA 1278878
ABREGE : Procédé et dispositif de refroidissement d'un boîtier de circuit intégré. L'invention concerne le refroidissement des boîtiers (14) de circuit intégré destinés à être montés en surface dans des circuits hybrides. Elle a pour objet un procédé de refroidissement qui consiste à braser d'un côté du substrat 10 du circuit hybride le fond du boîtier (14) de circuit intégré et de l'autre un pion dissipateur thermi- que (30). Pour ce faire le fond du boîtier est pourvu d'une plage étamable et le substrat (10) de deux plages étamables en vis à vis sur chacune de ses faces, en communication par au moins un trou à paroi métallisée (31) tandis que le pion (30) est percé d'un canal aboutissant par un capillaire du côté substrat et menant à des réservoirs de brasure (64, 67) ouvrant sur la paroi latérale, ce canal permettant d'absorber tout excès de brasure sous le fond du boîtier (14) de circuit intégré susceptible de créer des ponts de court-circuit entre plots de connexion ou d'empêcher un placage correct du boîtier (14) de circuit intégré contre le substrat 10. FIGURE A PUBLIER : Figure 1
586393
Alcatel Cit
Robic Robic & Associes/associates
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1169701