H - Electricity – 02 – M
Patent
H - Electricity
02
M
H02M 1/00 (2007.01)
Patent
CA 2575817
A cooling structure is provided for efficiently cooling both a power semiconductor element (1) and a smoothing capacitor (2) of a power converter. A plurality of power semiconductor elements (1) are adjacently connected on one side of the smoothing capacitor (2) to constitute a group (3), a plurality of groups (3a-3c) are laterally arranged on a cooling plate (5) so that the power semiconductor elements (1) and the smoothing capacitors (2) are alternately arranged, and a cooling medium flow path (6) for communicating a cooling medium for cooling the power semiconductor (1) and the smoothing capacitor (2) is provided on the cooling plate (5) directly under the power semiconductor element (1).
On propose une structure de refroidissement destinée à refroidir efficacement à la fois un élément semi-conducteur de puissance (1) et un condensateur de lissage (2) d'un convertisseur de puissance. Une pluralité d'éléments semi-conducteurs de puissance (1) est reliée de manière adjacente d'un côté du condensateur de lissage (2) pour constituer un groupe (3), une pluralité de groupes (3a-3c) est disposée latéralement sur une plaque de refroidissement (5) de telle sorte que les éléments semi-conducteurs de puissance (1) et les condensateurs de lissage (2) soient disposés en alternance, et un chemin d'écoulement (6) d'agent de refroidissement, destiné à faire circuler un agent de refroidissement afin de refroidir le semi-conducteur de puissance (1) et le condensateur de lissage (2), est aménagé sur la plaque de refroidissement (5) directement sous l'élément semi-conducteur de puissance (1).
Marks & Clerk
Mitsubishi Electric Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1434490