Coplanar waveguide mounted flip chip

Details Coplanar waveguide mounted flip chip Coplanar waveguide mounted flip chip

H - Electricity

01

P

H01P 5/12 (2006.01) H03F 3/195 (2006.01) H03F 3/213 (2006.01) H03F 3/60 (2006.01)

Patent

CA 2175087

A radio-frequency power amplifier (22) includes a multiple-FET chip (26) that is flip mounted on a connection region (32) of a substrate (30). An input impedance-matching network (62, 64) is also mounted on the substrate. The network includes a coplanar waveguide (24) having an elongate waveguide signal conductor (48b, 48c) for each gate terminal (70) on the FET chip (26) with a distal end (48d, 48c) spaced from the connection region (32) and a proximal end (48g, 48h) in the connection region. A capacitor (54, 56) couples each of the input signal conductor distal ends (48d, 48c) to an adjacent ground conductor (36, 38). The signal conductors (48b, 48c) and capacitors (54, 56) provide a selected impedance at a selected frequency. An output coplanar waveguide (28) includes, for each drain terminal (72) an output signal conductor (88) having an end (82a) in the connection region (32) that is electrically connected to the flip mounted FET chip (26). This waveguide (28) also has a length selected to provide desired impedance matching and may also have other means of impedance matching.

Un amplificateur de puissance haute fréquence (22) comprend une puce (26) à transistors à effet de champ (TEC) multiples qui est montée par bosses soudées sur une zone de connexion (32) d'un substrat (30). Un réseau d'adaptation d'impédance d'entrée (62, 64) est également monté sur le substrat. Ce réseau comporte un guide d'onde coplanaire (24) pourvu d'un conducteur allongé (48b, 48c) de signaux destiné à chaque borne (70) de grille de la puce TEC (26) dont une extrémité distale (48d, 48c) est espacée de la zone de connexion (32) et dont une extrémité proximale (48g, 48h) se trouve dans la zone de connexion. Un condensateur (54, 56) connecte chacune des extrémités distales (48d, 48c) du conducteur de signaux d'entrée à un conducteur de terre adjacent (36, 38). Les conducteurs de signaux (48b, 48c) et les condensateurs (54, 56) produisent une impédance sélectionnée à une fréquence sélectionnée. Un guide d'onde coplanaire de sortie (28) comporte, pour chaque borne de drain (72), un conducteur de signaux de sortie (88) dont une extrémité (82a) se trouve dans la zone de connexion (32) qui est connectée électriquement à la puce TEC à protubérances (26). Ce guide d'onde (28) a également une longueur déterminée permettant d'obtenir l'adaptation d'impédance désirée, qu'il est également possible d'obtenir par un autre élément.

Affiliated with

Also associated with

Rating

Coplanar waveguide mounted flip chip does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with Coplanar waveguide mounted flip chip, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Coplanar waveguide mounted flip chip will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

Comments { 0 }

Profile ID: LFCA-PAI-O-1468900