B - Operations – Transporting – 22 – F
Patent
B - Operations, Transporting
22
F
B22F 1/00 (2006.01) B22F 1/02 (2006.01) B23K 35/26 (2006.01) B23K 35/40 (2006.01) C22B 3/00 (2006.01) H01B 1/00 (2006.01) H01B 1/22 (2006.01)
Patent
CA 2571135
A copper-containing tin powder, characterized in that it is produced by a method comprising using a copper powder as a starting material and employing a wet substitution process and contains residual copper in an amount of 30 wt % or less; and a method for producing the copper-containing tin powder which comprises employing a wet substitution process, wherein a copper powder is contacted with a plating solution for the substitution with tin, to thereby dissolve out a copper component constituting the copper powder and precipitate tin in place of copper. The rate of the change during the above production in powder characteristics of the powder, such as an average primary particle diameter, is -20 to + 5 %, relative to those of the copper powder used as a starting material. The above copper-containing tin powder is excellent in performance capabilities of forming a fine wiring circuit and of filling fine via-holes and also fuses at a low temperature.
Poudre d'étain contenant du cuivre, caractérisée en ce qu'elle est produite par un procédé comprenant une poudre de cuivre comme matériau de départ et employant un processus de substitution par voie humide et qui contient du cuivre résiduel de 30 % en poids et procédé pour produire la poudre d'étain contenant du cuivre qui comprend le processus de substitution par voie humide, dans lequel une poudre de cuivre est mise en contact avec une solution métallique pour la substitution avec l'étain pour dissoudre un composant de cuivre constituant la poudre de cuivre et précipite l'étain à la place du cuivre. Le débit du changement pendant la production ci-dessus en caractéristique pulvérulente de la poudre, telle qu'un diamètre moyen de particule est de -20 à + 5 %, par rapport à la poudre de cuivre utilisée comme matériau de départ. La poudre ci-dessus contenant du cuivre fait preuve de performances excellentes pour former un circuit de câblage fin et pour remplir les trous fins d'interconnexion et fond à basse température.
Furumoto Keita
Sakaue Takahiko
Yoshimaru Katsuhiko
Bereskin & Parr Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd.
LandOfFree
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