B - Operations – Transporting – 22 – F
Patent
B - Operations, Transporting
22
F
B22F 1/00 (2006.01) B22F 9/04 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01) H05K 1/09 (2006.01)
Patent
CA 2506367
A copper flake powder for a conductive paste, which has a thin particle thickness and powder characteristics applicable to formation of a fine electrode or circuit, and a method for producing such a copper flake powder are provided. Particles of a copper powder are plastically deformed to form the copper flake powder, which is characterized in that the weight cumulative particle diameter D50 measured by a laser diffraction/scattering particle size distribution measuring method is 10 µm or less, the value of SD/D50 is 0.55 or less and the value of D90/D10 is 4.5 or less, which values are expressed by using the weight cumulative particle diameters D10, D50, D90 measured by a laser diffraction/scattering particle size distribution measuring method.and the standard deviation SD of the particle size distribution measured by a laser diffraction/scattering particle size distribution measuring method. The copper flake powder can be stably produced by plastically deforming, i.e. compressing, medium beads of small particle size into flakes using a high- energy ball mill.
L'invention concerne une poudre de flocons de cuivre pour pâte conductrice, qui présente des caractéristiques de poudre et de finesse de particules telles qu'elle peut servir à former une électrode ou un circuit minces ; et un procédé de production de cette poudre de flocons de cuivre. Des particules d'une poudre de cuivre sont déformées plastiquement pour produire la poudre de flocons de cuivre, caractérisée en ce qu'elle présente un diamètre des particules D¿50? selon poids cumulé, mesuré par un procédé de mesure de la distribution granulométrique par diffraction/dispersion laser, égal ou inférieur à 10 µm ; la valeur SD/D¿50? est égale ou inférieure à 0,55, et la valeur D¿90?/D¿10? est égale ou inférieure à 4,5, ces valeurs étant exprimées à l'aide des diamètres des particules selon poids cumulé D¿10?, D¿50?, D¿90?, mesurés par un procédé de mesure de la distribution granulométrique par diffraction/dispersion laser, et de la déviation standard SD de la distribution granulométrique, mesurée par un procédé de mesure de la distribution granulométrique par diffraction/dispersion laser. Cette poudre de flocons de cuivre peut être produite de manière stable par déformation plastique, c.-à-d. par compression, au moyen d'un broyeur à boulets, de billes moyennes de faible granulométrie pour former des flocons.
Sakaue Takahiko
Yasunari Kunihiko
Yoshimaru Katsuhiko
Bereskin & Parr Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd.
LandOfFree
Copper flake powder, method for producing copper flake... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Copper flake powder, method for producing copper flake..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Copper flake powder, method for producing copper flake... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1852322