Copper wire and process for making copper wire

Details Copper wire and process for making copper wire Copper wire and process for making copper wire

C - Chemistry, Metallurgy

25

D

C25D 1/04 (2006.01) B21C 1/00 (2006.01) C25D 5/10 (2006.01) H05K 1/00 (2006.01)

Patent

CA 2195218

This invention relates to copper wire having a substantially uniform unoriented grain structure that is essentially columnar grain free. This invention also relates to a process for making copper wire comprising: cutting copper foil to form at least one strand of copper wire, said copper foil being an annealable electrodeposited copper foil having a substantially uniform unoriented grain structure that is essentially columnar grain free, said foil being characterized by a fatigue ductility of at least about 25% after being annealed at 177 ~C for 15 minutes; and shaping said strand of wire to provide said strand with desired cross-sectional shape and size. This invention also relates to a process for making copper wire comprising: flowing an aqueous electrolyte solution between an anode and a cathode and applying an effective amount of voltage across the anode and the cathode to deposit copper foil on the cathode, said electrolyte solution being characterized by a chloride ion concentration of up to about 5 ppm and an organic additive concentration of up to about 0.2 ppm; cutting said foil to form at least one strand of wire; and shaping said strand of wire to provide said strand with desired cross- sectional shape and size.

On décrit un fil de cuivre, à structure granulaire non orientée pratiquement uniforme et dépourvue de grains colonnaires, ainsi qu'un procédé de fabrication de ce fil de cuivre qui consiste à couper une feuille de cuivre pour former au moins un filament de cuivre, cette feuille de cuivre étant du type à dépôt par électryse, apte au recuit, présentant une structure granulaire non orientée pratiquement uniforme et dépourvue de grains colonnaires, et caractérisée par une ductilité à la fatigue d'au moins 25% environ après avoir subi un recuit à 177 ~C pendant 15 minutes; ce procédé consiste ensuite à mettre ce filament en forme pour lui conférer une section de forme et de taille voulues. On décrit aussi un procédé de fabrication de fil de cuivre qui consiste à faire s'écouler une solution électrolytique aqueuse entre une anode et une cathode et à appliquer entre celles-ci une tension efficace pour déposer une feuille de cuivre sur la cathode, cette solution électrolytique se caractérisant par une concentration en ions chlorure allant jusqu'à 5 ppm environ et par une concentration en additif organique allant jusqu'à 0,2 ppm environ; il consiste ensuite à mettre ce filament en forme pour lui conférer une section de forme et de taille voulues.

Affiliated with

Also associated with

Rating

Copper wire and process for making copper wire does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with Copper wire and process for making copper wire, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Copper wire and process for making copper wire will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

Comments { 0 }

Profile ID: LFCA-PAI-O-2040557