H - Electricity – 01 – M
Patent
H - Electricity
01
M
H01M 4/80 (2006.01) H01M 4/66 (2006.01) H01M 4/70 (2006.01) C25D 3/56 (2006.01) C25D 5/12 (2006.01) H01M 6/10 (2006.01) H01M 10/30 (2006.01)
Patent
CA 2236421
The present invention provides a substrate for a secondary battery electrode having excellent bonding strength of a sintered porous metal to a ground metal plate so that the sintered porous metal does not peel off from the ground metal plate when the substrate for a secondary battery electrode is rolled up and fixed into a cylindrical battery. For this purpose, a layer of metal having a melting point lower than that of the ground plate is formed at least on one side of the ground plate, and a porous layer is formed by forming a layer of powdered metal having a melting point higher than that of the layer of metal on the layer of metal and sintering the powdered metal at a temperature not less than the melting temperature of the layer of metal and not more than those of the ground plate and the powdered metal. Also, at least one side of the ground plate is boronized, and a porous layer is formed by forming a layer of powdered metal which is eutectically alloyed with boron on the boronized layer, and by sintering the powdered eutectic alloy at a temperature not less than the melting point of the eutectic alloy and not less than that of the ground plate and the powdered eutectic alloy.
On produit un substrat destiné à des accumulateurs en formant par frittage une couche de métal poreux sur une base métallique. Le substrat adhère suffisamment bien à la base pour que le noyau en métal poreux fritté ne s'en sépare ou ne s'en décolle pas quand on enroule le substrat pour constituer une pile cylindrique. On forme une couche métallique ayant un point de fusion inférieur à celui de la base sur au moins un côté de la base et on forme une couche de poudre métallique ayant un point de fusion supérieur à celui de la couche métallique sur la couche métallique, puis on fritte la poudre métallique à une température supérieure au point de fusion de la couche métallique et inférieure aux points de fusion de la base et de la poudre métallique. Dans une variante on peut enduire de bore au moins un côté de la base et former une couche de poudre métallique qui constitue une alliage eutectique avec le bore de la surface enduite de bore. Puis on fritte la poudre métallique à une température supérieure au point de fusion de l'alliage eutectique et inférieure aux points de fusion de la base et de la poudre métallique, ce qui donne une couche poreuse.
Matsuo Satoru
Oomura Hitoshi
Tashiro Hirohumi
Yazaki Katsuhito
Norton Rose Or S.e.n.c.r.l. S.r.l./llp
Toyo Kohan Co. Ltd.
LandOfFree
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