H - Electricity – 01 – P
Patent
H - Electricity
01
P
H01P 5/00 (2006.01) H01P 3/08 (2006.01) H01P 5/08 (2006.01)
Patent
CA 2538214
A coupling assembly includes multiple composite substrate layers and a flange layer fusion bonded together in a stacked arrangement. The substrate layers are positioned on top of the flange layer and include embedded signal processing circuitry connected to a signal input and a signal output. A cavity is formed through an area of the substrate layers to expose signal connection terminals. These signal connection terminals are coupled to the embedded signal processing circuitry and they enable the addition of a circuit element to the assembly after the fusion bonding of the flange and substrate layers, and they enable the coupling of that added element to the signal processing circuitry.
L'invention concerne un ensemble de couplage qui comprend de multiples couches de substrat composite et une couche de bordure assemblées par fusion de façon à former un empilement. Les couches de substrat sont disposées par-dessus la couche de bordure et comprennent des circuits intégrés de traitement des signaux connectés à une entrée de signaux et à une sortie de signaux. Une cavité est formée dans une zone des couches de substrat afin de laisser les bornes de raccordement des transmissions à découvert. Ces bornes de raccordement des transmissions sont couplées aux circuits intégrés de traitement des signaux et permettent d'ajouter un élément de circuit à l'assemblage après l'ensemble par fusion des couches de bordure et de substrat. Ces bornes de raccordement des transmissions permettent également de coupler ledit élément ajouté aux circuits de traitement des signaux.
Mccarthy Tetrault Llp
Merrimac Industries Inc.
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2003094