C - Chemistry – Metallurgy – 09 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
D
C09D 101/00 (2006.01)
Patent
CA 2725089
Disclosed is a method for providing an anti -corrosion protec-tive coating to a metal substrate that uses a coating composition comprising a resin and a polyfunctional bridging molecule to both bind to the resin and to chelate the bound polymeric resin directly to the metal substrate. One category of polyfunctional bridging molecules preferably includes at least one amine function to bind to a resin and at least one carboxylate, thiol, silane, phenolate, acetoacetonate, imine, phosphate, or phosphonate function to chelate to a met-al substrate. It is theorized that the amine function can bind to certain pendent chains in coating resins through a Michael addition reaction while the car-boxylate, thiol, silane, phenolate, acetoacetonate, imine, phosphate, or phos-phonate functions chelate to the metal substrate. These polyfunctional bridg-ing molecules provide an organic binding of the resin to the metal substrates.
L'invention porte sur un procédé pour appliquer, sur un substrat métallique, un revêtement protecteur anti-corrosion, le procédé utilisant une composition de revêtement comportant une résine et une molécule de pontage polyfonctionnelle, à la fois pour une liaison à la résine et pour une chélation de la résine polymère liée directement au substrat métallique. Une catégorie de molécules de pontage polyfonctionnelles comprend de préférence au moins une fonction amine pour une liaison à une résine et au moins une fonction carboxylate, thiol, silane, phénolate, acétoacétonate, imine, phosphate ou phosphonate pour une chélation à un substrat métallique. Selon la théorie, la fonction amine peut se lier à certaines chaînes pendantes des résines de revêtement par une réaction d'addition de Michael, alors que les fonctions carboxylate, thiol, silane, phénolate, acétoacétonate, imine, phosphate ou phosphonate assurent la chélation au substrat métallique. Ces molécules de pontage polyfonctionnelles permettent dobtenir une liaison organique de la résine aux substrats métalliques.
Bammel Brian D.
Smith Thomas S. II
Henkel Ag & Co. Kgaa
Kirby Eades Gale Baker
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1363629