Curable adhesive compositions containing reactive...

C - Chemistry – Metallurgy – 09 – J

Patent

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Details

C09J 133/04 (2006.01) C08F 290/06 (2006.01) C09J 4/06 (2006.01) C09J 133/08 (2006.01) C09J 135/02 (2006.01) C09J 135/08 (2006.01) C09J 163/10 (2006.01)

Patent

CA 2448344

Disclosed are adhesive compositions include polymerizable resin, preferably in an amount of from about 10 wt% to about 90 wt% and multifunctional acrylate, preferably in an amount of from about 5 wt% to about 30 wt%. The polymerizable resin can include free radical initiated vinyl addition resins. The adhesives in preferred embodiments exhibit enhanced bonding strength of the adhesive at high temperatures, such as at about 80°C, and enhanced the fire resistance.

Divulgation de compositions adhésives qui comprennent une résine polymérisable, de préférence dans une quantité d'environ 10 % en poids à environ 90 % en poids et un (méth)acrylate multifonctionnel, de préférence dans une quantité d'environ 5 % en poids à environ 30 % en poids. La résine polymérisable peut comprendre des résines d'addition vinylique initiées par des radicaux libres. Les adhésifs dans les modes de réalisation préférés présentent une meilleure résistance des liaisons à des températures élevées, par exemple à environ 80°C, et une meilleure résistance au feu.

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