Curable compositions containing cyclic diamine and cured...

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C - Chemistry, Metallurgy

08

G

C08G 59/68 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01)

Patent

CA 2755854

A curable composition including (a) at least one cyclic diamine, (b) at least one non-heterocyclic amine that has a pKa value of approximately 9.5 to about 12 at 25 °C for the most basic amine group in the non-heterocyclic amine molecule, (c) at least one epoxy resin, and (d) at least one alkylated phenol; (i) wherein the equivalents of the amine hydrogens from the cyclic di-amine compared to the total amine hydrogens from both the cyclic diamine and the non-heterocyclic amine in the composition are greater than about 5 %; (ii) wherein the ratio of the equivalents of the total amine hydrogens in the composition to the equivalents of the total epoxies in the composition is greater than or equal to about 1; and (iii) wherein the alkylated phenol is in an amount greater than about 10 wt% of the curable composition.

L'invention concerne une composition durcissable comprenant (a) au moins une diamine cyclique, (b) au moins une amine non hétérocyclique dont la valeur de pKa est d'environ 9,5 à environ 12 à 25 °C pour le groupe amine le plus basique dans la molécule d'amine non hétérocyclique, (c) au moins une résine époxy, et (d) au moins un phénol alkylé. (i) Les équivalents des atomes d'hydrogène d'amine de la diamine cyclique par rapport aux atomes d'hydrogène d'amine totaux de la diamine cyclique et de l'amine non hétérocyclique dans la composition sont supérieurs à environ 5 %, (ii) le rapport des équivalents des atomes d'hydrogène d'amine totaux dans la composition aux équivalents des époxy totaux dans la composition est supérieur ou égal à environ 1, et (iii) la quantité de phénol alkylé est supérieure à environ 10 % pds de la composition durcissable.

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