C - Chemistry – Metallurgy – 08 – F
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
F
C08F 283/10 (2006.01) C08J 3/24 (2006.01) C08L 63/08 (2006.01) G03F 7/038 (2006.01)
Patent
CA 2515716
A curable composition includes (A) a (meth) acrylate, (B) a radical polymerization initiator, (C) an epoxidized polyisoprene containing an epoxy group at 0.15 to 2.5 meq/g in the molecule and having a number-average molecular weight of 15000 to 200000, and (D) a curing accelerator. The curable composition shows high elongation and excellent rubber elasticity even in a cured state and has superior compatibility, transparency, waterproofness and flexibility, so that cracks and separation of cured products are reduced. Accordingly, the composition is suitable for use as adhesives, coating agents, encapsulating materials, inks, sealing materials and the like.
L'invention concerne une composition durcissable comprenant: A) un ester (méth)acrylique, B) un initiateur de polymérisation à radicaux libres, C) un polyisoprène époxydé contenant des groupes époxy dans la molécule en une quantité comprise entre 0,15 et 2,5 meq/g et possédant un poids moléculaire moyen en nombre compris entre 15 000 et 200 000, et D) un accélérateur de durcissement. Ladite composition durcissable présente une élongation élevée, une excellente élasticité caoutchouteuse même à l'état durci, une compatibilité, une transparence, une imperméabilité à l'eau et une souplesse excellentes. De ce fait, l'article durci obtenu à partir de cette composition présente une tendance aux fissures, à l'écaillage, etc. réduite. Cette composition peut être avantageusement utilisée dans des applications telles que les adhésifs, les matériaux de revêtement, les matériaux d'encapsulation, les encres et les matériaux de scellement.
Hirata Kei
Kitayama Koji
Maeda Mizuho
Kirby Eades Gale Baker
Kuraray Co. Ltd.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1703005