C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 63/00 (2006.01) C08G 59/62 (2006.01) C08L 83/06 (2006.01) C08L 61/06 (2006.01) C08L 83/04 (2006.01)
Patent
CA 2452398
A curable epoxy resin composition which comprises (A) a crystalline epoxy resin, (B) a phenolic resin, and (C) a silicone resin represented by an average rational formula and having epoxidized organic groups and phenyl groups {the amount of the silicone resin is 0.1 to 500 parts by weight per 100 parts by weight of the sum of the ingredients (A) and (B)}. This composition has satisfactory moldability and gives a cured article having excellent flame retardancy. It does not adversely influence the human body or the environment because it contains neither a halogenated epoxy resin nor an antimony oxide compound.
La présente invention concerne une composition de résine époxyde durcissable qui comprend : (A) une résine époxyde cristalline ; (B) une résine phénolique ; (C) une résine silicone représentée par une formule rationnelle moyenne et renfermant des groupes organiques époxydés et des groupes phényle, la quantité de résine silicone étant de 0,1 à 500 parts en poids pour 100 parts en poids de la somme des ingrédients (A) et (B). La composition de l'invention possède une moulabilité satisfaisante et permet de fabriquer un article moulé présentant d'excellentes propriétés retardatrices de flamme. La composition précitée n'exerce pas d'influence néfaste sur le corps humain ni sur l'environnement étant donné qu'elle ne contient ni résine époxyde halogénée, ni composé oxyde d'antimoine.
Furukawa Haruhiko
Morita Yoshitsugu
Nakanishi Koji
Ueki Hiroshi
Bereskin & Parr Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
Dow Corning Toray Silicone Co. Ltd.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1847762