C - Chemistry – Metallurgy – 08 – G
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
G
C08G 77/16 (2006.01) C08G 77/06 (2006.01) C08G 77/38 (2006.01) C09D 183/04 (2006.01)
Patent
CA 2202665
A curable polymethylsilsesquioxane; products of curing thereof; and processes for the production thereof. More specifically, products of curing of polymethylsilsesquioxane which have a flexibility enough for use as unsupported film, are free from practically problematic crack independent of the thickness of the filmy product, and are excellent in physical properties such as tensile strength; a curable polymethylsilsesquioxane useful as the raw material of the products; and a method for curing the same. The polymethylsilsesquioxane has a molecular weight (M) of 380 to 2000 in terms of polystyrene and is represented by the general formula: [CH3SiO3/2]n[CH3Si(OH)O2/2]m {wherein m and n are positive numbers giving the above molecular weight and satisfying the relationship: 0.034/(M x 10-3) m/(m + n) 0.152/(M x 10-3) + 0.10}. This compound can be cured by heating at 50 to 350 ~C. The obtained products of curing have excellent physical and chemical characteristics and therefore are useful as surface-protective coating or heat- resistant coating for various materials.
L'invention porte sur du polyméthylsilsesquioxane durcissable, des produits de durcissement de polyméthylsilsesquioxane et des processus permettant de les fabriquer. L'invention porte tout particulièrement sur des produits de durcissement de polyméthylsilsesquioxane qui sont suffisamment souples pour pouvoir être utilisés comme films non soutenus, qui sont dépourvus de toute fissure potentiellement sérieuse quelle que soit l'épaisseur du produit à films, et qui présentent d'excellentes propriétés mécaniques telles que la résistance à la traction. L'invention se rapporte aussi à un polyméthylsilsesquioxane durcissable et à un procédé permettant de le durcir. Le polyméthylsilsesquioxane a un poids moléculaire (M) de 380 à 2000 en termes de polystyrène et est représenté par la formule générale [CH3SiO3/2]n[CH3Si(OH)O2/2]m, dans laquelle m et n sont des nombres positifs représentant le poids moléculaire susmentionné et répondant au rapport 0,034/(M x 10<-3>) </= m/(m + n) </= 0,152/(M x 10<-3>) + 0,10. Ce composé peut être durci en le chauffant à une température de 50 à 350 DEG C. Les produits de durcissement ainsi obtenus présentent d'excellentes caractéristiques physico-chimiques et s'avèrent donc utiles comme revêtements protecteurs de surface ou revêtements thermorésistants pour divers matériaux.
Itoh Maki
Saitoh Akihito
Dow Corning Asia Limited
Gowling Lafleur Henderson Llp
LandOfFree
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