C - Chemistry – Metallurgy – 08 – G
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
G
C08G 59/40 (2006.01) C08G 59/34 (2006.01) C08G 59/36 (2006.01) C08G 59/68 (2006.01) C08L 63/08 (2006.01) G03F 7/038 (2006.01)
Patent
CA 2515989
A curable resin composition includes (A) a cationically polymerizable compound, (B) a cationic photopolymerization initiator, and (C) an epoxidized polyisoprene containing an epoxy group at 0.15 to 2.5 meq/g in the molecule and having a number-average molecular weight of 15000 to 200000. The curable resin composition shows excellent elongation properties and high break elongation even in a cured state and can give a cured product having superior compatibility, transparency, flexibility and waterproofness. Accordingly, the composition is suitable for use as adhesives, coating agents, encapsulating materials, inks, sealing materials and the like.
L'invention concerne une composition de résine durcissante comprenant (A) un composé polymérisable cationiquement ; (B) un initiateur de photopolymérisation cationique, et (C) un polyisoprène époxydé présentant des groupes époxy dans la molécule, à raison de 0,15 à 2,5 meq/g et ayant un poids moléculaire moyen en nombre de 15.000 à 200.000. La composition de résine durcissable présente, même à l'état durci, des caractéristiques d'allongement satisfaisantes et un allongement à la rupture élevé. Elle peut fournir un article durci d'excellentes propriétés sur le plan compatibilité, transparence, flexibilité et étanchéité à l'eau. Elle est utilisée dans des applications telles que, par exemple, adhésifs, matériaux de revêtement, matériaux d'encapsulation, encres et matériaux d'étanchéité.
Hirata Kei
Kitayama Koji
Maeda Mizuho
Kirby Eades Gale Baker
Kuraray Co. Ltd.
LandOfFree
Curable resin composition does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Curable resin composition, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Curable resin composition will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1906270