Curable resin composition

Details Curable resin composition Curable resin composition

C - Chemistry, Metallurgy

08

L

C08L 71/00 (2006.01) C08G 59/40 (2006.01) C08G 65/336 (2006.01) C08G 81/00 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01) C08L 71/02 (2006.01)

Patent

CA 2361829

A curable resin composition which comprises (I) a polyoxyalkylene polymer containing reactive silicon groups incorporated into at least 85% of the ends of the molecular chain as determined by 1H-NMR spectrometry and (II) an epoxy resin. The composition gives a cured article improved in tensile strength, tensile shear bonding strength, and adhesion to various adherends.

L'invention concerne une composition de résine durcissable comprenant (I) un polymère de polyoxyalkylène contenant des groupes de silicium réactifs intégrés dans au moins 85 % des extrémités de la chaîne moléculaire telle qu'elle est déterminée par spectrométrie ?1¿H-NMR et (II) une résine époxy. Cette composition permet d'obtenir un article durci dont la résistance à la traction, au liage et au cisaillement ainsi que l'adhérence à différents adhésifs sont améliorées.

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