C - Chemistry – Metallurgy – 08 – F
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
F
C08F 290/06 (2006.01) C08G 18/62 (2006.01) C08G 59/17 (2006.01) H01M 8/02 (2006.01)
Patent
CA 2523755
A curing resin composition obtained by reacting an epoxy resin with a (meth)acrylic anhydride is disclosed which is a solid resin at ordinary temperatures. The curing resin composition contains an unsaturated resin carrying a (meth)acryloyl group (A) which has a double-bond equivalent weight of 200-500, an ester number of 100-300 and a hydroxyl number of 130 or less, an ethylenically unsaturated monomer (B), and a radical polymerization initiator (C).
Cette invention concerne une composition de résine durcissable obtenue par la réaction d'une résine époxy avec un anhydride (méth)acrylique, laquelle composition de résine durcissable est une résine solide à des températures ordinaires. Cette composition de résine durcissable renferme une résine insaturée comportant un groupe (méth)acryloyle (A) présentant un poids équivalent de liaisons doubles compris entre 200 et 500, un nombre d'esters compris entre 100 et 300 et un nombre d'hydroxyles inférieur ou égal à 130, un monomère éthyléniquement insaturé (B) et un initiateur de polymérisation radicalaire (C).
Harada Tetsuya
Tomiyama Takashi
Yasumura Takashi
Dainippon Ink And Chemicals Inc.
Kirby Eades Gale Baker
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1711416