C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 33/06 (2006.01) C08L 83/06 (2006.01) C09D 133/06 (2006.01) C09D 135/00 (2006.01) C09D 183/04 (2006.01) C09D 183/06 (2006.01) C08L 35/00 (2006.01)
Patent
CA 2185681
The present invention provides a novel curable resin composition insuring good curability even without using an aminoplast curing agent and having an excellent high-solid feature, which consists in a curable resin composition comprising 5 to 80 weight % of a polymer containing free and esterified carboxyl groups and having an acid value of 50 to 300 (mgKOH/g) (1e), 1 to 80 weight % of a polymer containing hydroxyl and epoxy groups and having an epoxy equivalent of 200 to 1000 and a hydroxyl equivalent of 250 to 1500 (2d), and 1 to 50 weight % of a silicone polymer containing epoxy and/or alkoxyl groups (3a).
Nouvelle composition de résine thermodurcissable assurant un bon durcissement même sans l'utilisation d'un agent durcisseur aminoplaste et présentant d'excellentes qualités de solidité. Cette composition de résine thermodurcissable renferme de 5 à 80 % en poids d'un polymère contenant des groupes carboxyl libres et estérifiés et présentant un indice d'acidité de 50 à 300 (mgKOH/g) (1e), de 1 à 80 % en poids d'un polymère renfermant des groupes hydroxyl et époxy et présentant un équivalent époxy de 200 à 1000 et un équivalent hydroxyl de 250 à 1500 (2d), de 1 à 50 % en poids d'un polymère silicone renfermant des groupes époxy et/ou alcoxyle (3a).
Fushimi Akira
Inoue Masanobu
Miyazoe Seigo
Nippon Paint Co. Ltd.
Riches Mckenzie & Herbert Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1944499