C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 101/10 (2006.01) C04B 41/49 (2006.01) C04B 41/64 (2006.01) C08F 8/42 (2006.01) C08G 59/50 (2006.01) C08G 65/332 (2006.01) C08G 65/336 (2006.01) C08K 5/54 (2006.01) C08K 5/544 (2006.01) C08L 71/00 (2006.01) C08L 83/10 (2006.01) C09K 3/10 (2006.01)
Patent
CA 2365171
Curable resin compositions exhibiting low modulus, high break strength, and high elongation and attaining satisfactory water-resistant adhesion to mortar. Specifically, a curable resin composition characterized by comprising (a) an organic polymer having at least one reactive silicon group in one molecule, (b) an amino-substituted silane compound, and (c) an epoxy-substituted silane compound; and another curable resin composition comprising (a) an organic polymer having at least one reactive silicon group in one molecule, (b) an amino-substituted silane compound, (c) an epoxy-substituted silane compound, and (d) an epoxy resin.
La présente invention concerne des compositions de résine durcissable à faible module, haute résistance à la rupture, à allongement élevé et présentant une adhésion au mortier, résistante à l'eau, satisfaisante. Elle concerne, plus spécifiquement, une composition de résine durcissable contenant (a) un polymère organique possédant, dans une molécule, au moins un groupe silice réactif, (b) un composé silane à substitution amino, et (c) un composé silane à substitution époxy. Elle concerne aussi une autre composition de résine durcissable comprenant (a) un polymère organique possédant, dans une molécule, au moins un groupe silice réactif, (b) un composé silane à substitution amino, (c) un composé silane à substitution époxy et (d) une résine époxy.
Ando Hiroshi
Fukunaga Atsushi
Kawakubo Fumio
Masaoka Yoshiteru
Kaneka Corporation
Riches Mckenzie & Herbert Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1494314