H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 21/56 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01)
Patent
CA 2250817
Systems and methods of surface mounting microelectronic components to rapidly produce microelectronic assemblies having reduced residual stresses therein are disclosed. A microelectronic component (30) is conductively secured to a substrate surface (32), and a portion of the component (30) and the substrate surface (32) adjacent the component is encapsulated with a curable resin (36). The curable resin (36) is swept with one or more ranges of microwave frequencies (40) to rapidly and selectively cure the resin and produce a microelectronic assembly having reduced residual stresses therein.
Systèmes et procédés de montage superficiel de composants microélectroniques permettant d'obtenir rapidement des assemblages microélectroniques présentant de faibles contraintes résiduelles. Un composant microélectronique (30) est fixé en restant conducteur sur une surface servant de substrat (32), tandis qu'une partie du composant (30) et la surface du substrat (32) contigüe sont enrobées par une résine durcissable (36). Cette résine durcissable (36) subit un balayage dans une ou plusieurs plages d'hyperfréquences (40) pour obtenir un durcissement rapide et sélectif de la résine et, en conséquence, un ensemble microélectronique présentant de faibles contraintes résiduelles.
Fathi Zakaryae
Garard Richard S.
Tucker Denise A.
Wei Jianghua
Lambda Technologies Inc.
Robic
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1546417