Cutting die and method of forming

Details Cutting die and method of forming Cutting die and method of forming

B - Operations, Transporting

23

P

B23P 15/40 (2006.01) B21D 37/20 (2006.01) B23K 26/34 (2006.01) C21D 9/18 (2006.01) C21D 1/09 (2006.01) C21D 6/04 (2006.01)

Patent

CA 2245864

A cutting die (13, 14) is formed by scanning a laser (10) beam along a path corresponding to a blade (14) pattern, and introducing a selected powder (16A) to build up an integral blade (14) of high grade, and hard-to-wear material on the relatively softer die body (13). The final blade (14) shape is machined or produced by EDM or milling. Further hardening by heat treatment is optional. Other heat sources and cladding materials could be used.

Matrice de découpe (13, 14) obtenue par balayage d'un faisceau laser (10) selon une trajectoire correspondant à une configuration de lame (14). Une poudre sélectionnée (16A) est ensuite introduite pour élaborer une lame (14) de haute qualité faisant partie intégrante de la matrice et un matériau résistant à l'usure sur le corps (13) relativement plus mou de la matrice. Le profil final de lame (14) est ensuite usiné, élaboré par procédé électrolytique ou meulé. Tout traitement ultérieur de durcissement est facultatif. D'autres sources de chaleur et matériaux de revêtement peuvent également être utilisés.

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