B - Operations – Transporting – 23 – K
Patent
B - Operations, Transporting
23
K
B23K 26/06 (2006.01) B23K 26/073 (2006.01) B23K 26/40 (2006.01) H02G 1/12 (2006.01)
Patent
CA 2074635
ABREGE DESCRIPTIF - L'invention concerne un procédé de découpe profonde par faisceau laser d'un matériau recouvrant un substrat et des dispositifs pour sa mise en oeuvre. - L'objet de l'invention est un procédé de découpe profonde par faisceau laser d'un matériau recouvrant un substrat, ledit matériau absorbant le rayonnement laser et se présentant sous forme d'une feuille, pellicule, gaine ou analogue et le substrat étant en un matériau susceptible ou non de réfléchir ce rayonnement, caractérisé en ce qu'il consiste : - à transformer le faisceau de sortie de la source laser (1) en un pinceau mince (8), en sorte de créer un champ de focalisation (14) en forme de lame mince, présentant une profondeur de focalisation importante, pouvant atteindre plusieurs millimètres et à l'intérieur duquel les variations de la densité d'énergie du rayonnement laser sont inférieures à une valeur prédéterminée, suffisante pour entraîner l'enlèvement, par fusion ou ablation, dudit matériau sur toute son épaisseur, - et, par un déplacement relatif entre ledit champ de focalisation (14) et ledit matériau à découper (21), à faire défiler ce dernier sur toute son épaisseur dans ledit champ de focalisation (14) en maintenant ce champ sensiblement perpendiculaire à la surface externe, ou à une génératrice de la surface externe, dudit matériau. - Application notamment au dénudage de câbles électriques. FIGURE 1
Baraer Patrick
Fuchs Gilles
Baraer Patrick
Fuchs Gilles
Goudreau Gage Dubuc
Societe Anonyme Aerospatiale Societe Nationale Industrielle
LandOfFree
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