B - Operations – Transporting – 23 – D
Patent
B - Operations, Transporting
23
D
B23D 61/18 (2006.01) B23D 61/00 (2006.01) B24D 5/06 (2006.01) B28D 1/12 (2006.01)
Patent
CA 2526229
A cutting segment for a cutting tool used for cutting or drilling a brittle workpiece, such as stone, brick, concrete and asphalt, a method of manufacturing the segment and a cutting tool provided with the segment are disclosed. The segment comprises a plurality of plate-shaped metal matrix layers laminated perpendicular to a cutting surface of the segment while being parallel to a cutting direction of the segment, the plate-shaped metal matrix layers being integrally combined with each other and made of a ferrous or non- ferrous material; and diamond particle layers arranged between the plate- shaped metal matrix layers such that diamond particles can be provided in an array on the cutting surface. The segment has an excellent cutting capability, and can be made by a simplified manufacturing process, thereby remarkably reducing manufacturing costs.
L'invention concerne un segment de coupe destiné à un outil de coupe utilisé pour couper ou forer une pièce à travailler cassante, telle que la pierre, la brique, le béton ou l'asphalte; un procédé de fabrication du segment de coupe; et un outil de coupe équipé du segment de coupe. Le segment de coupe comprend: une pluralité de couches à matrice métallique en forme de plaques feuilletées, perpendiculaires à une surface de coupe du segment tout en étant parallèles à un sens de coupe du segment, lesdites couches à matrice métallique étant intégralement combinées les unes aux autres et constituées d'un matériau ferreux ou non ferreux; et des couches de particules de diamant disposées entre les couches à matrice métallique de façon à former un réseau sur la surface de coupe. Le segment présente une excellente capacité de coupe et peut être réalisé par un procédé de fabrication simplifié, ce qui réduit considérablement les coûts de fabrication.
Kim Soo-Kwang
Park Hee-Dong
Ehwa Diamond Industrial Co. Ltd
General Tool Inc.
Robic
LandOfFree
Cutting segment, method of manufacturing cutting segment,... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Cutting segment, method of manufacturing cutting segment,..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Cutting segment, method of manufacturing cutting segment,... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1426674