H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 21/98 (2006.01) H01L 21/768 (2006.01) H01L 21/822 (2006.01) H01L 21/8239 (2006.01) H01L 25/18 (2006.01) H01L 27/112 (2006.01)
Patent
CA 2334287
A data storage and processing apparatus comprises ROM and/or WORM and/or REWRITEABLE memory modules and data processing modules is provided on a substrate. A memory and processing module are provided in a single main layer or multiple stacked main layers on the top of the substrate and the memory modules and the data processing module in each main layer communicate through vias, surface or edge connections with other main layers or circuitry provided on or in the substrate. Further the apparatus comprises active circuits, transistors and/or diodes for operating the apparatus. Each main layer of a memory module and/or data processing module comprises a stack of functional sublayers, each functional sublayer realizing one or more specific circuit functions. At least some of the active circuitry is provided in the main layer of main layers and at least some of the functional layers comprise a combination of low temperature compatible film materials and low temperature compatible processed inorganic thin films. In a method for fabricating an apparatus of this kind, the main layers and the functional sublayers thereof are deposited and processed under thermal conditions that avoids subjecting an already deposited and processed underlying layer or layers to a temperature exceeding a specified temperature value or to processed induced chemical damage. Particularly transient heating with pulse laser or particle beams is used for processing the inorganic semiconductor materials. Additional organic materials for the layers are deposited with processes commonly used in organic thin film technology.
L'invention concerne un appareil de stockage et de traitement de données équipé de modules de mémoire morte (ROM) et/ou non réinscriptible (WORM) et/ou réinscriptible, et/ou des modules de traitement disposés sur un substrat. Les modules de mémoire et/ou de traitement se présentent sous la forme d'une ou plusieurs couches principales disposées sur le substrat. L'appareil comprend des composants actifs sous forme de transistors et/ou de diodes qui assurent son fonctionnement. Dans certaines formes de réalisation, au moins quelques-unes ou toutes les couches disposées sur le substrat contiennent des matières organiques supportant de faibles températures et/ou des films inorganiques traités supportant de faibles températures, même en l'absence de transistors et/ou de diodes sur ou dans le substrat. Dans un procédé de fabrication d'un appareil de stockage et de traitement de données de l'invention, les modules de mémoire et/ou de traitement sont disposés sur le substrat par dépôt des couches en étapes successives. Le dépôt et le traitement des couches s'effectuent dans des conditions thermiques qui permettent d'éviter de soumettre une ou des couches sous-jacentes déjà déposées et traitées à des températures statiques ou dynamiques excédant des limites de stabilité données, en ce qui concerne en particulier les matières organiques.
Carlsson Johan
Gudesen Hans Gude
Gustafsson Goran
Leistad Geirr I.
Nordal Per-Erik
Robic
Thin Film Electronics Asa
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2056890