Deposited thin film void-column network materials

B - Operations – Transporting – 32 – B

Patent

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B32B 3/10 (2006.01) B81B 3/00 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) C23C 10/06 (2006.01) C23C 16/06 (2006.01) C23C 16/24 (2006.01) C23C 16/511 (2006.01) H05H 1/02 (2006.01)

Patent

CA 2375138

A novel porous film (3) is disclosed comprising a network of silicon columns in a continuous void which may be fabricated using high density plasma deposition at low temperatures, i.e., less than about 250 ~C. This silicon film is a two-dimensional nano-sized array of rodlike columns. This void- column morphology can be controlled with deposition conditions and the porosity can be varied up to 90 %. The simultaneous use of low temperature deposition and etching in the plasma approach utilized, allows for the unique opportunity of obtaining columnar structure, a continuous void, and polycrystalline column composition at the same time. Unique devices may be fabricated using this porous continuous film by plasma deposition of this film on a glass, metal foil, insulator or plastic substrates (5).

La présente invention concerne un nouveau film (3) poreux comprenant un réseau de colonnes de silicium dans une porosité de surface continue, que l'on peut fabriquer par dépôt de haute densité en phase vapeur activé par plasma à basses températures, soit à des températures inférieures à environ 250 ·C. Ce film de silicium est constitué d'un réseau de colonnes d'une taille nanométrique en forme de tige. On peut maîtriser cette morphologie de colonne de porosité de surface par des conditions de dépôt et varier la porosité jusqu'à 90 %. L'utilisation simultanée du dépôt à basses températures et de la gravure au plasma permet d'obtenir, et c'est là un procédé unique, une structure de colonnes, une porosité de surface continue, et en même temps une composition de colonnes polycristallines. On peut fabriquer des dispositifs uniques en utilisant ce film à porosité continue grâce à un dépôt en phase vapeur activé par plasma sur du verre, une plaque métallique, des substrats isolants ou des substrats de plastique (5).

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