Deposition of metal ions onto surfaces of conductive substrates

C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C

Patent

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Details

C23C 22/08 (2006.01) C23C 22/00 (2006.01) C23C 22/05 (2006.01)

Patent

CA 2689437

The present invention provides compositions and processes for preparing metallic ions for deposition on and/or into conductive substrates, such as metals, to substantially eliminate friction from metal to metal contact. It is used in the aqueous embodiment to form new metal surfaces on all metal substrates. The processes form stable aqueous solutions of metal and metalloid ions that can be adsorbed or absorbed on and/or into conductive substrates. The aqueous solutions consist of ammonium alkali metal phosphate salts, and/or ammonium alkali metal sulfate salts mixed with a water soluble metal or metalloid salt from Group I through Group VIII of the periodic table of elements. The aqueous solutions allow for a nano deposition of the metal ions on and/or into the surfaces of conductive substrates. The surfaces created by the deposited metal ions will provide metal passivation and substantially eliminate friction in metal-to-metal contact without the use of hydrocarbon based lubricants.

La présente invention concerne des compositions et des processus pour la préparation d'ions métalliques pour le dépôt sur et/ou dans des substrats conducteurs, tels que des métaux, afin d'éliminer sensiblement la friction lors du contact métal/métal. Le mode de réalisation aqueux de l'invention est utilisé pour former de nouvelles surfaces métalliques sur tous les substrats métalliques. Les procédés permettent de former des solutions aqueuses stables d'ions métalliques et métalloïdes qui peuvent être adsorbées ou absorbées sur et/ou dans des substrats conducteurs. Les solutions aqueuses sont constituées de sels de phosphate d'ammonium de métaux alcalins et/ou de sels de sulfate d'ammonium de métaux alcalins mélangés avec un sel métallique ou métalloïde soluble dans l'eau du groupe I au groupe VIII du tableau périodique des éléments. Les solutions aqueuses permettent un nano-dépôt des ions métalliques sur et/ou dans les surfaces de substrats conducteurs. Les surfaces créées par les ions métalliques déposés permettront une passivation des métaux et élimineront sensiblement la friction lors du contact métal/métal sans nécessiter l'utilisation de lubrifiants à base d'hydrocarbures.

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