H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 21/00 (2006.01)
Patent
CA 2539920
The aim of the invention is to be able to clean in a simple and inexpensive manner peripheral areas of substrates, particularly also of substrates that are not round. Said aim is achieved by a device and a method for cleaning edges of substrates, above all photomasks and/or semiconductor wafers. Said device comprises at least one cleaning head that is provided with at least one media-delivering nozzle and at least one media-suctioning port. The cleaning head encompasses a main element in which the media-suctioning port and an adjacent media-suctioning duct are embodied, and at least one first flange that is provided with a flat face which points towards the media-suctioning port and extends substantially perpendicular to a side of the main element, said side comprising the media-suctioning port. The at least one media- delivering nozzle is disposed at a distance from the main element on the first flange, opens towards the face of the flange, which points towards the media- suctioning port, and runs essentially vertical thereto. The outlet port of the media-delivering nozzle is recessed in relation to the flat face or is level therewith. A moving mechanism can be controlled so as to maintain a distance of 0.05 to 0.5 mm, especially up to 0.3 mm, and preferably a distance of 0.2 mm, between a surface of the substrate and the flat face of the flange, which faces the substrate surface, during the cleaning process.
L'invention concerne un procédé et un dispositif pour nettoyer le bord de substrats, notamment de masques photographiques et/ou de tranches semi-conductrices, ce dispositif et ce procédé servant à nettoyer de manière simple et plus onéreuse les zones périphériques de substrats, en particulier de substrats qui ne sont pas ronds. Le dispositif comporte au moins une tête de nettoyage pourvue d'au moins une buse d'alimentation en agent et d'au moins un orifice d'aspiration d'agent, cette tête de nettoyage comprenant un élément principal dans lequel est formé l'orifice d'aspiration d'agent se prolongeant par un canal d'aspiration d'agent. Ledit dispositif comprend également au moins une première bride dotée d'une face plane orientée vers l'orifice d'aspiration d'agent et s'étendant sensiblement perpendiculairement à une face de l'élément principal comportant l'orifice d'aspiration d'agent. La buse d'alimentation en agent est disposée sur la première bride, séparée de l'élément principal, elle s'ouvre vers la face de la bride orientée vers l'orifice d'aspiration d'agent, de manière sensiblement perpendiculaire. L'orifice de sortie de la buse d'alimentation en agent est en retrait de la face plane de la bride, mais sur le même plan. Un dispositif mobile est commandé de manière à ce que, lors du nettoyage, il maintienne, entre la surface du substrat et la face plane de la bride orientée vers cette surface du substrat, une distance de 0,05 à 0,5 mm, notamment de 0,3 mm et de préférence de 0,2 mm.
Appich Karl
Dress Peter
Krauss Christian
Schwersenz Anatol
Szekeresch Jakob
Robic
Steag Hamatech Ag
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1645316