B - Operations – Transporting – 23 – P
Patent
B - Operations, Transporting
23
P
B23P 17/00 (2006.01) B26F 3/00 (2006.01) C04B 41/72 (2006.01)
Patent
CA 2512210
A high-pressure water jetting surface cutting device has a high-pressure water jetting nozzle head that is movable in the X-Y directions while rotating and cuts a resin matrix portion on the surface of a composite formed product made of inorganic grains and a resin. High-pressure jetting nozzles (3A, 3B) are arranged on the nozzle head, and at least one or more of high-pressure water jetting centers are arranged at an angle (.theta.) inclined to a vertical plane relative to a base layer surface of the composite formed product. The resin matrix surface layer with an uneven surface shape or a slope portion with a relief pattern can be effectively cut and removed.
Cette invention se rapporte à un dispositif de découpe de surfaces par projection de jets d'eau sous haute pression, qui comprend une tête de buse de projection de jets d'eau sous haute pression, qui est mobile dans les directions X-Y tout en effectuant une rotation et qui découpe une partie de matrice de résine sur la surface d'un produit composite constitué de grains inorganiques et d'une résine. Les buses de projection de jets d'eau sous haute pression (3A, 3B) sont disposés sur la tête de buse, et au moins un ou plusieurs centres de projection de jets d'eau sous haute pression sont disposés selon un angle (.theta.) incliné à la verticale par rapport à une surface de couche de base du produit composite. On peut ainsi découper et retirer efficacement la couche de surface de matrice de résine qui possède une forme de surface inégale ou une partie en pente avec structure en relief.
Saito Kenichiro
Sakai Mieko
Availvs Corporation
Norton Rose Or S.e.n.c.r.l. S.r.l./llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1944276