H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 21/67 (2006.01)
Patent
CA 2630807
A device and method for holding a substrate, e.g., a semiconductor wafer, during a process, e.g., a liquid meniscus process, the substrate having a first side and a second side. The device includes one or more holding components, e.g., fingers, configured to contact a second side of the substrate without significantly contacting the first side of the substrate. At least one of the holding components may be configured to be moved during the process so as to prevent the at least one holding components from effecting the process, e.g., contacting the liquid meniscus. Such an arrangement may be employed when the substrate includes a top side having at least one structure or feature thereon, it being desirable that the holding components avoid contact with the structures or features during the process.
L'invention porte sur un dispositif et un procédé d'immobilisation d'un substrat, par exemple d'une tranche de semi-conducteur, pendant un processus par exemple à ménisque liquide, le substrat présentant un premier côté et un deuxième côté. Le dispositif comporte un ou plusieurs éléments d'immobilisation, par exemple des doigts, en contact avec un deuxième côté du substrat sans quasiment l'être avec le premier côté. L'un au moins des éléments d'immobilisation peut être conçu pour se déplacer pendant le processus pour empêcher le ou les éléments d'immobilisation d'interférer avec le processus, par exemple en entrant en contact avec le ménisque liquide. Un tel arrangement peut s'employer lorsqu'au moins une structure ou une pièce sont montés du côté supérieur du substrat, et qu'il est désirable que les éléments d'immobilisation n'entrent pas en contact avec lesdites structures ou pièces pendant le processus.
Materials And Technologies Corporation
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1875868