Device for cooling electronic modular units in device and...

H - Electricity – 05 – K

Patent

Rate now

  [ 0.00 ] – not rated yet Voters 0   Comments 0

Details

H05K 7/20 (2006.01)

Patent

CA 2556852

The invention relates to a device for cooling electronic modular units in device and network cabinets, in particular server cabinets comprising door- integrated fans. The thus formed fan door covers an access area of the rear surface of the cabinet in the closed position thereof. An air-fluid heat exchanger is fixedly arranged on the longitudinal side in such a way that it is adjacent to the fan door and covers the restraint area of the rear surface of the cabinet on which said fan door hinges. Exhaust heat transmitted in the heat exchanger to a coolant, in particular to cold water, is discharged from a local device cabinet by means of a pipe network. In order to connect the heat exchangers of the individual cabinets to said pipe network on the side of a building, connecting rigid pipes made of a gas tight material can be used.

L'invention concerne un dispositif pour refroidir des unités modulaires électroniques dans des armoires d'équipements et de réseau, notamment des armoires de serveur, ledit dispositif comportant des ventilateurs qui sont intégrés dans une porte. La porte de ventilateurs ainsi formée recouvre, en position fermée, une zone d'accès de la face arrière de l'armoire. Un échangeur de chaleur air-fluide est placé de manière fixe sur le côté longitudinal, de façon adjacente à la porte de ventilateurs, et recouvre la zone restante de la face arrière de l'armoire, sur laquelle la porte de ventilateurs est articulée. La chaleur perdue, cédée dans l'échangeur de chaleur à un réfrigérant, notamment à de l'eau froide, est évacuée du local d'installation de l'armoire par l'intermédiaire d'un réseau de tuyauterie. Pour raccorder les échangeurs de chaleur des armoires individuelles aux réseaux de tuyauterie, côté bâtiment, on peut utiliser des tuyaux de raccordement rigides constitués d'un matériau étanche aux gaz.

LandOfFree

Say what you really think

Search LandOfFree.com for Canadian inventors and patents. Rate them and share your experience with other people.

Rating

Device for cooling electronic modular units in device and... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with Device for cooling electronic modular units in device and..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Device for cooling electronic modular units in device and... will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

     

Profile ID: LFCA-PAI-O-1559963

  Search
All data on this website is collected from public sources. Our data reflects the most accurate information available at the time of publication.