C - Chemistry – Metallurgy – 25 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
25
C
C25C 7/08 (2006.01) C25C 7/02 (2006.01)
Patent
CA 2351378
The invention relates to a device for separating metal deposit from a mother plate used as a cathode in an electrolytic process, as metal electrorefining or metal electrowinning, in which device there is a supporting member for supporting the cathode to be treated, a member for releasing at least partly a metal deposit grown during the electrolytic process on a surface of the mother, and a member for supporting the released metal deposit. According to the invention the mother plate of a cathode (1, 21, 31, 41, 51) is provided with a growth affecting means (16, 24, 36, 43, 53) for creating an irregularity in the growth of the metal deposit (4) to be used as a hinged member when the metal deposit (4) is tilted to the mother plate of the cathode (1, 21, 31, 41, 51) in order to break the metal deposit (4) in two separate pieces along the irregularity in the growth.
La présente invention concerne un dispositif permettant de séparer un dépôt métallique d'une plaque mère utilisée comme cathode dans un processus électrolytique, comme par exemple l'électroraffinage de métal ou l'extraction électrolytique de métal. Ce dispositif comprend un élément de support pour maintenir la cathode à traiter, un élément pour libérer au moins en partie un dépôt métallique formé sur une surface de la plaque mère lors du processus électrolytique, et un élément pour contenir le dépôt métallique libéré. Selon cette invention, la plaque mère d'une cathode (1, 21, 31, 41, 51) est pourvue d'éléments qui agissent sur la croissance (16, 24, 36, 43, 53) et qui permettent de former une irrégularité dans la croissance du dépôt métallique (4) devant être utilisé comme élément articulé, lorsque l'on incline ce dépôt métallique vers la plaque mère de la cathode (1, 21, 31, 41, 51) de manière à le casser en deux parties le long de l'irrégularité de croissance.
Armstrong Revill Wayne
Bailey David
Eriksson Ola
Haag Jan Anders
Pariani Ronald Lee
Copper Refineries Pty Ltd.
Mesco Inc.
Norton Rose Or S.e.n.c.r.l. S.r.l./llp
Outokumpu Oyj
Outokumpu Technology Oyj
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1684807