C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
C
C23C 14/35 (2006.01) C23C 14/56 (2006.01)
Patent
CA 2748893
The invention relates to an apparatus for treating and/or coating the surface of substrate components by deposition from the gas phase, in particular by physical deposition from the gas phase according to the PVD (Physical Vapour Deposition) or the reactive PVD method. A plurality of substrate carriers and a plurality of coating and/ or treating units, such as evaporator sources, cathodes, targets, magnetrons, filament cathode, and corrosive anode, are arranged in a deposition or treatment chamber which can be evacuated. In order to ensure a better economical utilization of the system, it can be equipped in a modular fashion such that the substrate components introduced into the system in a batch can be subjected to different treatments (coating, surface treatment). The invention further provides a novel method for treating and/or coating the surface of substrate components, by which coating systems according to the PVD (Physical Vapour Deposition) or the reactive PVD method can be operated considerably more economically. The procedure is as follows: a) compiling coating and/or treating units (evaporator, cathodes, targets, magnetrons, filament cathode and corrosive anode) and shielding elements from modules in the deposition or treatment chamber in accordance with a desired coating or treatment program for the substrate components; b) equipping the substrate carriers with those substrate components that are to be subjected to the same treatment; c) closing the deposition or treatment chamber; and d) carrying out the individual treatment or coating programs for the substrate components combined in groups on the substrate carriers in one batch.
L'invention concerne un dispositif de traitement et/ou de revêtement de surface de composants de substrat par dépôt en phase gazeuse, notamment par dépôt physique en phase gazeuse selon le procédé PVD (Physical Vapour Deposition) ou le procédé PVD réactif. Plusieurs supports de substrat et plusieurs unités de revêtement et/ou traitement comme, par exemple, des sources de vaporisation, des cathodes, des cibles, des magnétrons, une cathode filament et une anode de gravage sont disposés dans une chambre de dépôt ou de traitement évacuable. Pour une meilleure utilisation économique de l'installation, celle-ci peut être équipée de manière modulaire de telle façon que les composants de substrat introduits en une charge dans l'installation puissent être soumis à un traitement différent (revêtement, traitement de surface). L'invention met également à disposition un nouveau procédé de traitement et/ou de revêtement de surface de composants de substrat avec lequel des installations de revêtement peuvent être exploitées de manière essentiellement plus économique selon le PVD (Physical Vapour Deposition) ou le procédé PVD réactif. On procède comme suit: a) réunir des unités de revêtement et/ou de traitement (vaporisateur, cathodes, cibles, magnétrons, cathode filament et anode de gravage) ainsi que des éléments de blindage constitués de modules dans la chambre de dépôt ou encore de traitement conformément à un programme de revêtement ou de traitement souhaité pour les composants de substrat; b) équiper les supports de substrat avec les composants de substrat qui doivent être soumis au même traitement; c) fermer la chambre de dépôt ou de traitement; et d) déroulement des programmes individuels de traitement ou de revêtement pour les composants de substrats réunis en groupes sur les supports de substrats en une charge.
Guhring Ohg
Norton Rose Or S.e.n.c.r.l. S.r.l./llp
LandOfFree
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