B - Operations – Transporting – 23 – D
Patent
B - Operations, Transporting
23
D
B23D 61/02 (2006.01) B22F 3/00 (2006.01) B23D 63/02 (2006.01)
Patent
CA 2500192
The diamond tool comprises a plurality of segments, each of the segments having a single plate-shaped layer or a plurality of plate-shaped layers of diamond particles arranged thereon. The diamond particles are arranged at a predetermined tilt angle to a line connecting upper vertices or a line connecting lower vertices of a cross section, cut parallel in a cutting direction and perpendicular to a cutting surface, so that the diamond particles are protruded and uniformly spaced from each other on the cutting surface of the segment during the cutting operation on the workpiece.
L'invention porte sur un outil diamanté segmenté comprenant des particules de diamant réparties de manière appropriée sur les segments, présentant un excellent débit de coupe et réduisant les poussières fines produites lors d'une coupe. Chacun des segments présente une ou plusieurs couches planes de particules de diamant disposées de manière à ce que les saignées pratiquées dans une pièce par la couche arrière de particules soit disposée entre les saignées formées par les particules de la couche avant de particules lors d'une opération de coupe, les particules étant disposées selon un angle d'inclinaison prédéterminé par rapport à une ligne reliant les sommets ou par rapport à une ligne reliant les vertex inférieurs d'une section transversale, la coupe étant parallèle à la direction de coupe et perpendiculaire à la surface de coupe de manière à ce que les particules saillent et soient espacées uniformément sur la surface de coupe pendant une opération de coupe.
Kim Jong-Ho
Kim Soo-Kwang
Park Hee-Dong
General Tool Inc.
Ltd. Ehwa Diamond Industrial Co.
Robic
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1469885