Die connected with integrated circuit component

Details Die connected with integrated circuit component Die connected with integrated circuit component

H - Electricity

01

L

H01L 25/065 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01)

Patent

CA 2483272

An apparatus in one example includes a die (102) such as a micro-electro- mechanical-system (MEMS) with at least first and second the first portion of the die mechanically and electrically circuit board (310). The apparatus includes an integrated circuit component (1220) mechanically and electrically connected with the second portion of the die. Upon operation the die servers to generate one or more electrical signals that are passed to the integrated circuit component.

L'invention concerne un appareil, qui selon un aspect, comprend un dé (102) de type système micro-électromécanique (MEMS) présentant au moins une première et une deuxième partie, la première pouvant être connectée par voie mécanique et électrique à une carte de circuit imprimé (310). Cet appareil comprend un composant (1220) de circuit intégré connecté par voie mécanique et électrique à la deuxième partie du dé. En fonctionnement, le dé sert à produire un ou plusieurs signaux électriques qui sont transmis au composant de circuit intégré.

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