H - Electricity – 01 – R
Patent
H - Electricity
01
R
H01R 4/04 (2006.01) H05K 3/32 (2006.01) H05K 3/36 (2006.01)
Patent
CA 2197513
An interconnect method is used for interconnecting a plurality of devices, such as electronic circuits, particularly in situations where flex cables need to be connected to a circuit and where high pitch is necessary, and where interconnect resistance is not critical. In accordance with the interconnect method, an interconnect site is created between the devices to be interconnected; and dielectric breakdown is applied preferentially at the interconnect site. The devices or circuits are interconnected such that the leads are brought into coincidence such that the bonding agent between opposite leads is of minimal thickness relative to the bonding agent or epoxy between adjacent leads.
L'invention est une méthode d'interconnexion d'une pluralité de dispositifs, tels que des circuits électroniques, particulièrement dans des situations où il faut connecter des câbles souples à un circuit, où un registre élevé est nécessaire et où la résistance d'interconnexion n'est pas un facteur critique. Conformément à la méthode d'interconnexion, un site d'interconnexion est créé entre les dispositifs à interconnecter et une tension de claquage diélectrique est appliquée de préférence au site d'interconnexion. Les conducteurs des dispositifs ou circuits à interconnecter sont mis en contact de façon à minimiser l'épaisseur de l'agent de liaison entre les conducteurs opposés par rapport à l'épaisseur de l'agent de liaison ou de la résine époxy qui se trouve entre les conducteurs adjacents.
Marks & Clerk
Scitex Digital Printing Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1759704