C - Chemistry – Metallurgy – 04 – B
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
04
B
C04B 35/46 (2006.01) C04B 35/626 (2006.01) H01B 3/02 (2006.01) H01B 3/12 (2006.01)
Patent
CA 2598982
Disclosed is a dielectric ceramic-forming composition which enables to obtain a dielectric ceramic material having high relative dielectric constant which can be fired at a lower temperature than the conventional ones. Also disclosed is a dielectric ceramic material using such a dielectric ceramic-forming composition. Specifically disclosed is a dielectric ceramic-forming composition containing a perovskite (ABO3) ceramic material powder having an average particle diameter of 0.01-0.5 µm and a glass powder having an average particle diameter of 0.1-5µm, wherein the glass powder is contained in an amount of 3-12% by weight. A perovskite (ABO3) ceramic material powder obtained by a wet process is preferably used as the perovskite (ABO3) ceramic material powder for this dielectric ceramic-forming composition.
L~invention décrit une composition de formation de céramique diélectrique permettant d~obtenir un matériau céramique diélectrique doté d~une constante diélectrique relative élevée et pouvant être cuit à une température plus basse que les matériaux traditionnels. L~invention décrit également un matériau céramique diélectrique utilisant une telle composition de formation de céramique diélectrique. Est spécifiquement décrite une composition de formation de céramique diélectrique contenant une poudre de matériau céramique (ABO3) de type pérovskite ayant un diamètre moyen de particule de 0,01 à 0,5 µm et une poudre de verre ayant un diamètre moyen de particule de 0,1 à 5 µm, la poudre de verre étant présente en une quantité de 3 à 12 % en poids. La poudre de matériau céramique (ABO3) de type pérovskite utilisée dans ladite composition de formation de céramique diélectrique est de préférence une poudre obtenue par voie humide.
Narishige Naoaki
Nishigaki Kyouichi
Tanabe Shinji
Gowling Lafleur Henderson Llp
Nippon Chemical Industrial Co. Ltd.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1552228