C - Chemistry – Metallurgy – 08 – K
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
K
C08K 7/18 (2006.01) B32B 27/06 (2006.01) C04B 35/468 (2006.01) C04B 35/47 (2006.01) C08K 3/10 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01) C08L 75/04 (2006.01) C08L 77/00 (2006.01) C08L 83/00 (2006.01) H01B 1/20 (2006.01) H01G 4/018 (2006.01) H05K 1/16 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
Patent
CA 2373172
A dielectric substrate (15) useful in the manufacture of printed wiring boards is disclosed wherein the dielectric substrate comprises at least one organic polymer having a Tg greater than 140 ~C and at least one filler material. The dielectric substrate of this invention has a dielectric constant that varies less than 15 % over a temperature range of from -55 to 125 ~C. Additionally, a method for producing integral capacitance components for inclusion within printed circuit boards. Hydrothermally prepared nanopowders (13) permit the fabrication of very thin dielectric layers that offer increased dielectric constants and are readily penetrated by microvias. Disclosed is a method of preparing a slurry or suspension of a hydrothermally prepared nanopowder and solvent. A suitable bonding material (14), such as a polymer is mixed with the nanopowder slurry, to generate a composite mixture that is formed into a dielectric layer (11). The dielectric layer (11) may be placed upon a conductive layer (10, 12) prior to curing, or conductive layers (10, 12) may be applied upon a cured dielectric layer, either by lamination or by metallization processes, such as vapor deposition or sputtering.
La présente invention concerne un substrat diélectrique (15) utilisé dans la fabrication de cartes imprimées, qui comprend au moins un polymère organique dont la T¿g? est supérieure à 140 ·C et au moins une matière de charge. Le substrat diélectrique de l'invention possède une constante diélectrique qui varie de moins de 15 % dans une plage de températures de 5 à 125 ·C. L'invention se rapporte en outre à un procédé permettant de produire des composants à capacité intégrale destinés à être incorporés dans les cartes imprimées. Des poudres nanométriques (13) préparées dans des conditions hydrothermales permettent de fabriquer des couches diélectriques très minces aux constantes diélectriques augmentées dans lesquelles il est aisé de pratiquer des microvias. L'invention se rapporte également à un procédé de préparation d'un coulis ou d'une suspension de poudre nanométrique préparée dans des conditions hydrothermales et de solvant. On mélange une matière de liaison adéquate (14), telle qu'un polymère, avec la suspension de poudre nanométrique de façon à produire un mélange composite avec lequel on forme une couche diélectrique (11). La couche diélectrique (11) peut être placée sur une couche conductrice (10, 12) avant le durcissement, ou bien les couches conductrices (10, 12) peuvent être appliquées sur une couche diélectrique durcie par des processus de lamination ou de métallisation tels que le dépôt sous vide ou la pulvérisation cathodique.
Hartman William F.
Law Kristen J.
Slenes Kirk M.
Tpl Inc.
Uren John Russell
LandOfFree
Dielectric material including particulate filler does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Dielectric material including particulate filler, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Dielectric material including particulate filler will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1825897