Direct contact die attach

Details Direct contact die attach Direct contact die attach

H - Electricity

01

L

H01L 23/66 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01)

Patent

CA 2275724

A semiconductor die (22) is attached to a transistor package (20) by a plurality of resilient clamping members (26a-d), which are bonded at one end to a top surface (19) of the semiconductor die and at another end to a stable surface, such as an emitter, collector, or base lead frame (32, 34), of the transistor package. The shape and composition of the clamping members provides a resilient force that causes a bottom surface of the die to make and maintain substantially uniform and constant contact with the die attach area of the transistor package, e.g., a mounting flange or non-conductive substrate (30). The clamping members are preferably conductive and can conduct current from respective transistor cell locations on the die to the respective lead frames to which the clamping members are bonded.

L'invention concerne une puce de semi-conducteur (22), fixée à un boîtier de transistor (20) par plusieurs éléments de fixation élastiques (26 a-d), qui sont liés par une extrémité à la surface supérieure (19) de ladite puce de semi-conducteur, et par l'autre extrémité à une surface stable telle qu'un émetteur, un collecteur, ou une grille de connexion de base (32, 34), située sur le boîtier de transistor. La forme et la disposition des éléments de fixation exerce une force élastique qui fait en sorte que la surface inférieure de la puce soit maintenue en contact sensiblement uniforme et constant avec la zone du boîtier de transistor qui est fixée à la puce, par exemple au moyen d'une bride de fixation ou d'un substrat non conducteur (30). Les éléments de fixation sont de préférence conducteurs et permettent de conduire le courant depuis les emplacements respectifs des cellules du transistor sur la puce vers les grilles de connexions respectives auxquelles les éléments de fixation sont liés.

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