Drilled porous resin base material, and method of...

B - Operations – Transporting – 23 – B

Patent

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B23B 35/00 (2006.01) B23Q 3/08 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) H05K 3/42 (2006.01)

Patent

CA 2527241

A method of manufacturing a drilled porous resin base material with conductive drilled inner wall surfaces, comprising a step 1 for penetrating liquid or solution into the porous structure of the porous resin base material, a step 2 for forming solid matter from the penetrated liquid or solution, a step 3 for forming a plurality of drilled holes passed from the first surface to the second surface of the porous resin base material having the solid matter in the porous structure, and a step 4 for melting or dissolving the solid matter and removing it from the porous structure. The method also comprises the step for selectively adhering catalysts to only the inner wall surfaces of the drilled holes and adhering a conductive metal to the inner wall surfaces.

L'invention concerne un procédé de production d'un matériau percé à base de résine poreuse comprenant des surfaces de parois intérieures percées. Ce procédé comprend une étape (1) qui consiste à faire pénétrer un liquide ou une solution dans la structure poreuse du matériau à base de résine poreuse ; une étape (2) qui consiste à former une matière solide à partir du liquide ou de la solution de l'étape (1) ; une étape (3) qui consiste à former une pluralité de trous percés passant de la première surface à la deuxième surface dudit matériau à base de résine poreuse, la matière solide étant située dans la structure poreuse ; et une étape (4) qui consiste à faire fondre ou à dissoudre la matière solide et à l'éliminer de la structure poreuse. Ledit procédé peut également comprendre l'étape qui consiste à faire adhérer des catalyseurs uniquement aux surfaces de parois intérieures des trous percés et à faire adhérer un métal conducteur aux surfaces de parois intérieures.

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