H - Electricity – 02 – M
Patent
H - Electricity
02
M
H02M 7/48 (2007.01)
Patent
CA 2746730
A housing 2 of an electric power source device 1 has a front face panel 21 having formed therein an air inlet hole 33, a rear face panel 22, two side face panels 23, 24, a bottom plate 25, a top plate 26 having formed therein an air discharge opening 36, and a partition plate 28. The partition plate 28 partitions the space in the housing 2 into a front face-side space 30 and a rear face-side space 31. The partition plate 28 has a front-rear air flow opening 32 for interconnecting the spaces 30, 31. The electric power source device 1 has, in the front face-side space 30, capacitors 56, heat sinks 52 having cooling holes 53 formed therein, semiconductor elements 51 placed on the surfaces of the heat sinks 52. The electric power source device 1 also has an air discharger 81 capable of discharging air in the rear face-side space 31 to the outside of the housing 2, and a guide member 91 for interconnecting the air flow opening 32 and one opening of the cooling hole 53.
La présente invention concerne un boîtier (2) d'un dispositif de source d'alimentation en courant électrique (1) doté d'un panneau de face avant (21) ayant un trou d'aspiration d'air (33) formé à l'intérieur, un panneau de face arrière (22), deux panneaux de face latérale (23, 24), une plaque de fond (25), une plaque supérieure (26) ayant une ouverture de refoulement d'air (36) formée à l'intérieur et une plaque de séparation (28). La plaque de séparation (28) sépare l'espace dans le boîtier (2) en un espace face avant-côté (30) et un espace face arrière-côté (31). La plaque de séparation (28) comprend une ouverture d'écoulement d'air (32) pour relier entre eux les espaces (30, 31). Le dispositif de source d'alimentation en courant électrique (1) comprend, dans l'espace face avant-côté (30), un condensateur (56), un dissipateur thermique (52) ayant un trou de refroidissement (53) formé à l'intérieur, un élément semi-conducteur (51) placé sur la surface du dissipateur thermique (52), un dispositif de refoulement d'air (81) capable de refouler l'air dans l'espace face arrière-côté (31) vers l'extérieur du boîtier (2) et un élément de tête (91) pour relier entre eux l'ouverture d'écoulement d'air (32) et une ouverture du trou de refroidissement (53).
Gowling Lafleur Henderson Llp
Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1499021