Electrically-conductive foam emi shield

Details Electrically-conductive foam emi shield Electrically-conductive foam emi shield

H - Electricity

05

K

H05K 9/00 (2006.01) H01L 23/552 (2006.01)

Patent

CA 2738098

An EMI shield having at least one compartment for enclosing circuitry of an electronic device. The shield includes a resilient layer of a thermoformable, electrically-conductive foam, the layer having first surface and a second surface defining a thickness dimension therebetween, and the layer having an interior portion surrounded by a perimeter portion. The interior portion of the layer is compressed through the thickness dimension thereof to form a top wall portion of the shield, with the thickness dimension of the perimeter portion extending downwardly from the top wall portion to form a side wall portion of the shield which together with the top wall portion defines at least a portion of the compartment.

Linvention concerne un blindage EMI comprenant au moins un compartiment destiné à recevoir des circuits dun dispositif électronique. Le blindage comprend une couche souple constituée dune mousse électroconductrice thermoformable, la couche présentant une première surface et une deuxième surface délimitant entre elles une dimension dépaisseur, et la couche présentant une partie intérieure entourée dune partie périmétrique. La partie intérieure de la couche est comprimée sur sa dimension dépaisseur pour former une partie de paroi de dessus du blindage, la dimension dépaisseur de la partie périmétrique sétendant de la partie de paroi de dessus vers le bas pour former une partie de paroi latérale du blindage qui, associée à la partie de paroi de dessus, délimite une partie au moins du compartiment.

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