C - Chemistry – Metallurgy – 23 – F
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
F
C23F 14/00 (2006.01) C25F 1/02 (2006.01) C01F 7/06 (2006.01)
Patent
CA 2637103
The invention relates to a method that inhibits the formation of a deposition layer on metal surfaces in liquid submersion in a process susceptible to deposition, e.g. in an enrichment process. In the method, anodic current is supplied to the metal surface (11) to be protected against deposition via an external power source (100) and a cathode (12) immersed in the liquid, producing in the composition of the deposition adhering to the metal surface a change causing the adherence of the deposition to the surface (11) to be substantially weakened or the formation of deposition on a clean surface (11) to be substantially retarded.
L'invention concerne un procédé inhibant la formation d'une couche de dépôt sur des surfaces métalliques en submersion liquide dans un processus susceptible de conduire à des dépôts, p. ex. dans un processus d'enrichissement. Selon le procédé, un courant anodique est fourni à la surface métallique (11) à protéger des dépôts par une source d'énergie extérieure (100) et par une cathode (12) immergée dans le liquide, produisant dans la composition du dépôt adhérant à la surface métallique un changement entraînant l'affaiblissement substantiel de l'adhérence du dépôt à la surface (11) ou le retard substantiel de la formation du dépôt sur une surface propre (11).
Marks & Clerk
Savcor Art Global Oy
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2086603