C - Chemistry – Metallurgy – 25 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
25
D
C25D 7/12 (2006.01) C09D 5/44 (2006.01) C25D 13/04 (2006.01) C25D 13/22 (2006.01)
Patent
CA 2719044
A method includes: immersing a semiconductive substrate in an electrodeposition composition, wherein at least 20 percent by weight of resin solids in the composition is a highly cross-linked microgel component, and applying a voltage between the substrate and the composition to form a dielectric coating on the substrate. A composition for use in electrodeposition includes a resin blend, a coalescing solvent, a catalyst, water, and a highly cross- linked migrogel, wherein at least 20 percent by weight of resin solids in the composition is the highly cross-linked microgel. Another composition for use in electrodeposition includes a surfactant blend, a low ion polyol, phenoxypropanol, a catalyst, water, a flexibilizer, and a highly cross-linked migrogel, wherein at least 20 percent by weight of resin solids in the composition is the highly cross-linked microgel.
Un procédé comprend les étapes consistant à : plonger un substrat semi-conducteur dans une composition de dépôt électrolytique, au moins 20 % en poids des solides résineux de la composition étant un composant microgel hautement réticulé, et appliquer une tension entre le substrat et la composition pour former un revêtement diélectrique sur le substrat. Une composition à utiliser lors du dépôt électrolytique comprend un mélange résineux, un solvant coalescent, un catalyseur, de leau, et un microgel hautement réticulé, au moins 20 % en poids des solides résineux de la composition étant le microgel hautement réticulé. Une autre composition à utiliser lors du dépôt électrolytique comprend un mélange dagents de surface, un polyol à faible teneur en éléments ioniques, du phénoxypropanol, un catalyseur, de leau, un agent assouplissant, et un microgel hautement réticulé, au moins 20 % en poids des solides résineux de la composition étant le microgel hautement réticulé
Moore Kelly L.
Pawlik Michael J.
Sandala Michael G.
Wilson Craig A.
Borden Ladner Gervais Llp
Ppg Industries Ohio Inc.
LandOfFree
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