H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 41/083 (2006.01) B41J 2/16 (2006.01) H01L 41/047 (2006.01) H01L 41/22 (2006.01) H01L 41/24 (2006.01)
Patent
CA 2228741
In the embodiments described in the specification, electrodes (31) are bonded to the surface of a ceramic piezoelectric layer (10) by supporting electrodes having a reduced dimension on a flexible dielectric film (30) and placing the dielectric film under tension to expand the film (30) and the electrodes (31) sufficiently to conform the electrodes (31) to the desired electrode pattern on the ceramic piezoelectric layer (10). The electrodes (31) are then bonded to the piezoelectric layer (10) with an adhesive bonding agent (22) under pressure applied hydraulically so as to be distributed uniformly throughout the surface of the piezoelectric layer. In one embodiment the dielectric film (30) also carries conductor arrays (35) for connecting the electrodes (31) to remote driver chips at locations spaced from the surface of the piezoelectric layer (10).
Selon les modes de réalisation décrits dans la description, des électrodes (31) sont liées à la surface d'une couche piézoélectrique en céramique (10) par disposition d'électrodes de dimension réduite sur une couche mince diélectrique souple de support (30) et mise sous tension de la couche mince diélectrique afin de développer ladite couche mince (30) ainsi que les électrodes (31) suffisamment pour que lesdites électrodes (31) se conforment au motif d'électrodes voulu sur la couche piézoélectrique en céramique (10). Les électrodes (31) sont ensuite liées à la couche piézoélectrique (10) avec un agent de liaison adhésif (22) sous une pression appliquée de manière hydraulique, afin d'obtenir une répartition uniforme dans toute la surface de la couche piézoélectrique. Dans un mode de réalisation, la couche mince diélectrique (30) porte également des ensembles de conducteurs (35) destinés à connecter les électrodes (31) aux puces de commande situées à distance, en des emplacements espacés de la surface de la couche piézoélectrique (10).
Gailus David W.
Hoisington Paul A.
Gowling Lafleur Henderson Llp
Spectra Inc.
LandOfFree
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