C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
C
C23C 18/40 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
Patent
CA 2257185
An electroless copper plating solution comprising copper ions, a complexing agent, a hypophosphorous acid compound as the reducing agent and a reduction- initiating metal catalyst, which further contains lithium ions either alone or with a polyoxyethylene surfactant; a method for electroless copper plating with this solution; and plated products produced by this method. The use of the above solution makes it possible to form a uniform copper deposit having a needle form on a substrate, and therefore the solution is useful for enhancing the bonding between various metals and various resins, particularly that between conductive circuits and resins in multilayer printed wiring boards or that between copper foils and resins in copper-clad laminates.
Cette invention se rapporte à une solution de dépôt de cuivre sans électrolyse qui contient des ions de cuivre, un agent complexant, un composé d'acide hypophosphoreux comme agent réducteur et un catalyseur métallique initiateur de réduction, qui contient en outre des ions de lithium soit seuls soit combinés avec un tensioactif au polyoxyéthylène; à un procédé pour le dépôt de cuivre sans électrolyse à l'aide de cette solution; et à des produits ainsi recouverts obtenus par ce procédé. L'utilisation de cette solution permet de former un dépôt de cuivre uniforme en aiguille sur un substrat, et, par conséquent, cette solution est utile pour améliorer la liaison entre divers métaux et diverses résines, en particulier la liaison entre des circuits conducteurs et des résines dans des cartes à circuits imprimés multicouches ou la liaison entre des feuilles de cuivre et des résines dans des stratifiés à placage au cuivre.
Fujinami Tomoyuki
Hayashi Shinji
Honma Hideo
Shimizu Satoru
Terashima Yoshitaka
Ebara-Udylite Co. Ltd.
Gowling Lafleur Henderson Llp
Honma Hideo
LandOfFree
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