Electroless metal deposition for micron scale structures

Details Electroless metal deposition for micron scale structures Electroless metal deposition for micron scale structures

C - Chemistry, Metallurgy

23

C

C23C 18/16 (2006.01) B29C 70/06 (2006.01) C23C 18/44 (2006.01)

Patent

CA 2753761

A method for electroless metal deposition on a surface in a finely dimensioned space (e.g. the bore of a hollow fibre) comprises introducing into said space an electroless plating solution that has a nil or relatively low plating rate at normal room temperature, and there after heating said structure to an elevated temperature for a period sufficient to cause metal to plate on the wall surface. The steps of introducing and heating may be repeated as necessary to build up a required thickness.

La présente invention porte sur un procédé permettant un dépôt de métal autocatalytique sur une surface dans un espace à très petites dimensions (par exemple, l'âme d'une fibre creuse). Le procédé consiste à introduire dans ledit espace une solution de dépôt autocatalytique qui a une vitesse de dépôt nulle ou relativement faible à une température ambiante normale et, par la suite, chauffer ladite structure à une température élevée pendant une période suffisante pour amener le métal à se plaquer sur la surface de paroi. Les étapes d'introduction et de chauffage peuvent être répétées si nécessaire pour arriver à une épaisseur requise.

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