Electromagnetic interference shield device and method

Details Electromagnetic interference shield device and method Electromagnetic interference shield device and method

H - Electricity

01

L

H01L 23/552 (2006.01) H01L 23/24 (2006.01)

Patent

CA 2308446

A package for a device includes a substrate having a common voltage plane and a mounting region. The device is mounted to the mounting region. An electrically conductive dam structure is disposed on the upper surface of the substrate circumscribing the perimeter of the mounting region. The electrically conductive dam structure is coupled to the common voltage plane. An electrically insulating encapsulant at least partially fills the pocket defined by the substrate and the electrically conductive dam structure. The electrically insulating encapsulant contacts the electrically conductive dam structure. An electrically conductive encapsulant overlies the electrically insulating encapsulant and is coupled to the electrically conductive dam structure.

Un boîtier destiné à un dispositif comprend un substrat présentant un plan de tension commune et une région de montage. Le dispositif est monté sur la région de montage. Une structure de barrage électroconducteur est disposée sur la surface supérieure du substrat entourant le périmètre de la région de montage. La structure de barrage électroconducteur est couplée au plan de tension commune. Un agent d'encapsulation électro-isolant rempli au moins partiellement la poche définie par le substrat et la structure de barrage électro-conducteur. L'agent d'encapsulation électro-isolant est en contact avec la structure de barrage électroconducteur. Un agent d'encapsulation électroconducteur recouvre l'agent d'encapsulation électro-isolant et est couplé à la structure de barrage électro-conducteur.

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