Electronic assembly with high interconnect density

Details Electronic assembly with high interconnect density Electronic assembly with high interconnect density

H - Electricity

05

K

H05K 7/20 (2006.01) H05K 1/14 (2006.01)

Patent

CA 2348802

Montage électronique comportant un module électronique (1) muni d'un moyen d'interconnexion optique et d'un moyen d'évacuation thermique (3, 12), le moyen d'évacuation thermique comportant une semelle (7) dédiée à l'évacuation de chaleur sur laquelle le module est monté. Le moyen d'interconnexion est indépendant de la semelle, et comporte préférentiellement un circuit imprimé (35) et une fibre optique (34) incluse dans ce circuit. La fibre optique comporte une extrémité (36) précisément mise en vis-à-vis avec un contact optique (32) du module par un montage de type BGA du circuit imprimé sur ce module. Un montage de type BGA consiste à déposer précisément d'une part des billes (37) sur le module et d'autre des plages (38) sur le circuit, et ensuite à placer les uns en face des autres pour que les billes s'autocentrent par capillarité avec ces plages.

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