Electronic component encapsulation package

Details Electronic component encapsulation package Electronic component encapsulation package

H - Electricity

05

K

347/9

H05K 5/00 (2006.01)

Patent

CA 2031353

12 ABREGE BOITIER D'ENCAPSULATION POUR COMPOSANT ÉLECTRONIQUE. L'invention concerne un boîtier pour l'encapsulation d'un composant électronique (50). Il comporte un fond (40), des faces latérales (41) disposées autour d'un axe principal du boîtier et une face ouverte (42) opposée au fond (40). Chaque face latérale (41) comporte des moyens de guidage (48) de fils de connexion (45) du composant (50). Ces moyens de guidage (48) sont répartis régulièrement autour de l'axe principal du boîtier. Les côtés du fond (40) sont égaux. Application à l'encapsulation de condensateurs. Figure 6

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