Electronic component incorporating an integrated circuit and...

H - Electricity – 01 – L

Patent

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H01L 49/00 (2006.01) C23C 16/40 (2006.01) H01G 4/33 (2006.01) H01L 21/28 (2006.01) H01L 21/316 (2006.01) H01L 27/00 (2006.01) H01L 29/51 (2006.01) H01L 29/94 (2006.01) C23C 16/44 (2006.01)

Patent

CA 2414400

Composant électronique incorporant un circuit intégré réalisé dans un substrat (1) et un condensateur planaire, caractérisé en ce que le condensateur est réalisé au- dessus d'un niveau de métallisation du composant, ce niveau de métallisation formant une première électrode (2) de la capacité, et en ce que le condensateur comporte ~ une première couche (5) barrière à diffusion de l'oxygène, déposée au- dessus du niveau de métallisation (2); ~ un empilement (6) de plusieurs couches d'oxydes différents, chaque couche présentant une épaisseur inférieure à 100 nanomètres, l'empilement étant déposé au-dessus de la première couche barrière (5); ~ une seconde couche (7) barrière à la diffusion de l'oxygène déposée au- dessus de l'empilement (6) des couches d'oxydes; ~ une électrode métallique (20) présente au-dessus de la seconde couche barrière (7).

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